回流焊缺陷分析(2)

 新闻动态     |      2022-08-05     |    编辑:admin

  一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外,而焊后独立出现在焊盘与引脚外面,未能与焊膏融合,这样就会形成锡珠,锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间,容易造成电路板短路。

  首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能从焊膏粉末中上升到焊料表面,无法改善液态焊料的润湿性,易产生锡珠。

  其解决办法是,首先使预热温度在120℃的时间适当延长;其次如果预热区温度上升速度过快,达到平顶温度的时间过短,导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,即可能引起水分、溶剂沸腾,溅出锡珠,因此应注意升温速率,预热区温度的上升速度控制在1~4℃/ s 范围内。另外,回流焊时温度的设置太低,液态焊料的润湿性受到影响,易产生锡珠。随着温度的升高,液态焊料的润湿性将得到明显改善,从而减少锡珠的产生,但具流规忍度太高就会损伤元器件、PC和焊盘,所以要选拜介适的娜楼温度,使焊料具有较好的润湿性。

  焊利的作用是清除焊盘和焊料颗权表面的氧化限,从而改普波态焊料与规盘、元器件引脚(规端)之间的润湿性.如果在涂敷坏青之后,放置时间过长,焊剂容易挥发,就失去了焊剂的脱氧作用,液态焊料润湿性变差,再流焊时必然会产生锡珠。

  如果总在同一位置上出现锅珠,就有必要检查金属板的设计结构。模板开口尺寸精度达不到要求,对于焊盘偏大,以及表面材质较软(如钢模板),将会造成漏印,焊膏的外形轮廓不清晰,互相桥连,这种情况多出现在细间距元器

  其解决办法是,应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏的印制质量,缩小模板的开孔尺寸,严格控制模板制作工艺,或改用激光切割加电抛光的方法制作模板。

  过大的放置压力可能把焊膏挤压到焊盘之外,如果焊膏涂数得较厚,过大的放置压力更容易把焊音挤压到焊盘之外,这样再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是,控制焊膏厚度,同时减小贴片头的放置压力。

  如果从冰箱中取出焊膏直接开盖使用,因温差较大而会产生水汽凝结,在再流焊时,极易引起水分的沸腾飞溅,形成锡珠。

  其解决办法是, 焊音从冰箱取出后,通常应在室温下放置2h以上,将密封间内的煤青温度达到环境温度后,再开盖使用。

  其解决办法是,提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的的质量控制。

  非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空欧如果刮力压力控制不好,容易使模板下面的爆青挤到PCB表面的非焊盘区,再流焊后必然会产生锡珠。

  如果贴片至再流焊的时间过长,则因焊膏中的焊料粒子氧化,助焊剂变质,活性降低,会导致焊膏不再流,焊球就会产生。

  解决办法是,选用工作寿命长一些的焊音,比如工命至少4h的焊膏。返回搜狐,查看更多

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